在高端半導(dǎo)體散熱領(lǐng)域,金剛石憑借2000W/mK的超高熱導(dǎo)率被譽為“*散熱材料”。然而,金剛石生長時受熱應(yīng)力及生長應(yīng)力的影響,導(dǎo)致金剛石薄膜從生長襯底(如硅)剝離后產(chǎn)生嚴(yán)重的翹曲問題,翹曲度是決定金剛石熱沉片后道加工成本與良率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)高翹曲片在后續(xù)精密加工(研磨、拋光、金屬化)中面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),導(dǎo)致材料損耗劇增、加工難度與成本飆升。
8月4日,榮盛集團宣布取得關(guān)鍵性突破:公司基于成熟的MPCVD技術(shù)平臺,成功實現(xiàn)了不同熱導(dǎo)率2英吋金剛石熱沉片的穩(wěn)定批量化生長,并一舉攻克了650μm高厚度金剛石生長后脫硅幾乎“零翹曲”的核心工藝難關(guān)。高厚度且零翹曲為5G射頻、激光器、功率模塊等高端領(lǐng)域提供可量產(chǎn)、低成本、高性能的散熱解決方案。
榮盛集團以“批量化、零翹曲、低成本”為核心競爭力的2英吋金剛石熱沉片技術(shù)突破,直擊產(chǎn)業(yè)化的核心痛點。這不僅是一次工藝技術(shù)的重大飛躍,更是為高功率電子產(chǎn)業(yè)提供了一款真正具備規(guī);瘧(yīng)用價值和經(jīng)濟性的“*散熱”解決方案。隨著產(chǎn)品的穩(wěn)定批量交付,榮盛集團將持續(xù)助力客戶突破性能與成本的邊界,共同開啟金剛石散熱大規(guī)模應(yīng)用的新篇章。
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